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镀层测厚仪

更新时间:2024-08-16

简要描述:

XAU是一款一机多用型光谱仪,应用了*的EFP算法和微光聚集技术,既保留了测厚仪检测微小样品和凹槽的膜厚性能,又可满足成分分析。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。
搭载微聚焦X射线发生器和*的光路转换聚焦系统,测量面积达0.03mm²
拥有无损变焦检测技术,手动变焦功能,可对各种异形凹槽件进行无损检测,凹槽深度范围0-30mm

访问次数:3118厂商性质:经销商

X荧光光谱分析仪;XAU:(镀层测厚-成分分析)

产品类型:能量色散X荧光光谱分析仪

产品名称:光谱分析仪

产品型号:XAU

 

产品优势:

XAU是一款一机多用型光谱仪,应用了EFP算法和微光聚集技术,既保留了测厚仪检测微小样品和凹槽的膜厚性能,又可满足成分分析。

用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。

 

1)搭载微聚焦X射线发生器和光路转换聚焦系统,测量面积达0.03mm²

2)拥有无损变焦检测技术,手动变焦功能,可对各种异形凹槽件进行无损检测,凹槽深度范围0-30mm

3)核心EFP算法,可对多层多元素,包括同种元素在不同层都可快、准、稳的做出数据分析(钕铁硼磁铁上Ni/Cu/Ni/FeNdB,准确检测第一层Ni和第三层Ni的厚度)

4)配备高精密微型移动滑轨,可实现多点位、多样品的准确位移和同时检测

5)装配Si-Pin半导体探测器,分辨率高,测试速度快,数据稳定

6)涂镀层分析范围:锂Li3- U92

7)成分分析范围:铝Al13- U92

8)人性化封闭软件,自动判断故障提示校正及操作步骤,避免误操作

9)四准直器可选,标配为φ0.3mm,测量面积可达0.03mm²

10)配有微光聚集技术,近测距光斑扩散度小于10%

行业应用:各类精密电子镀薄金

随着科技的发展,越来越多的行业开始采用镀金表面处理,用于提升产品的综合质量。

    电镀金镀层耐蚀性强,导电性好,易于焊接,耐高温,并具有一定的耐磨性(如掺有少量其他元素的硬金),有良好的抗变色能力,同时金合金镀层有多种色调,在银上镀金可防止变色。

并且镀层的延展性好,易抛光,故常用作装饰性镀层,如镀首饰、钟表零件、艺术品等;也广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点等要求电参数性能长时间稳定的零件电镀,但由于金的价格昂贵,应用受到一定限制。故此镀金产品对于镀层的管控较为的严格,然而由于镀层极薄,能量弱,稳定性差,想要良好的管控成本及产品质量,就需要一台性能*的光谱仪进行检测分析。

XAU可满足精密电子类客户对于薄金纳米级厚度的管控,实现检测同一个点的薄金厚度,极差稳定在3-4个纳米。

技术参数:

项目

描述

涂镀层分析

可同时分析23个镀层,24种元素,不同层有相同元素也可分析,可检测Li3- U92)涂镀层90种元素

成分分析

用于地矿、合金及贵金属等物质中Al13-U92)的80种元素成分分析

EFP算法

标配

软件操作

人性化封闭软件,自动判断故障提示校正及操作步骤,避免误操作

分析时间

5-300

探测器

Si-Pin半导体探测器

X射线装置

微聚焦射线管

准直器

Φ0.5mm

Φ0.3mm

Φ0.2mm

0.1*0.3mm

四准直器可选,Φ0.3mm为标配(也可另外定制)

微光聚焦技术

近测距光斑扩散度 10%

滤光片

一种滤光片

测量距离

具有距离补偿功能,可改变测量距离测量凹凸异形样品,变焦距离可达0-30mm

样品观测

1/2.7”彩色CCD,变焦功能

对焦方式

高敏感镜头,手动对焦

放大倍数

光学38-46X,数字放大40-200

仪器尺寸

470mm*550mm*480mm

样品腔高度

210mm

样品台移动

高精密XY手动滑轨

可移动范围

50mm*50mm

仪器重量

45KG

其他附件

电脑一套、打印机、附件箱、十二元素片、电镀液测量杯(选配)、标准片(选配)

X射线标准

DIN ISO 3497DIN 50987ASTM B 568

 

 

 

 

 

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